COB封装的优劣分析及工艺解读

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导读: COB在照明上的应用俨然成为一种潮流与趋势,那末,有后后 封装技术能并能应用在显示屏上呢?在封装法子上,不可能 有企业做出了全新的尝试,有后后有后后 尝试也得到了验证,不可能 在市场上进行推广运用,在这同时,也引发了行业内人士的广泛关注。

    哪几种是COB?

    其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装法子,具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,有后后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封。

    有后后 封装法子不想不想封装,只是 我整合了上下游企业,从LED芯片封装进 LED显示单元模组或显示屏的生产不会 俩个多 工厂内完成,整合和繁杂了封装企业和显示屏制造企业的生产流程,生产过程更易于组织和管控,产品的点间距能并能更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。

    COB封装最早在照明上应用,有后后有后后 应用也成为一种趋势,据了解,COB封装的球泡灯不可能 趋于稳定了LED灯泡40%左右的市场。

    随着LED应用市场的逐渐心智早熟是什么 图片 的句子的句子,用户对产品的稳定、可靠性需求那末高,很重是在同等条件下,要求产品能并能实现更优的能效指标、更低的功耗,以及更具竞争力的产品价格。正是基于此,与传统LEDSMD贴片式封装和大功率封装相比,板上芯片(COB)集成封装技术将多颗LED芯片直接封装进 金属基印刷电路板上,作为俩个多 照明模块通过基板直接散热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,有后后还具有减少热阻的散热优势,有后后成为照明企业主推的一种封装法子。

    COB光源除了散热性能好、造价成本低之外,还能进行个性化设计。但在技术上,COB封装仍趋于稳定光衰、寿命短、可靠性差等欠缺之处,如能得到出理 ,将是未来封装发展的主导方向之一。

    COB在照明上的应用俨然成为一种潮流与趋势,那末,有后后 封装技术能并能应用在显示屏上呢?在封装法子上,不可能 有企业做出了全新的尝试,有后后有后后 尝试也得到了验证,不可能 在市场上进行推广运用,在这同时,也引发了行业内人士的广泛关注。那末,COB显示屏为哪几种会得到大伙儿 的关注呢?个中必有缘由。

    一、COB封装的优劣势分析

    COB封装的应用在照明领域不可能 应用了多年,其在各方面都趋于稳定诸多优势,只是 得到了诸多照明企业的青睐,那末COB封装技术应用在显示屏中间,又会擦出如保的火花?会不想不会 有后后 层面再次总出 水土不服的问題报告 呢?同时来分析一下COB封装的优势以及欠缺之处。据了解,COB封装技术应用在显示屏上,有着传统封装技术不可呼告的优势。

    1.超轻薄:可根据客户的实际需求,采用深度从0.4-1.2mm深度的PCB板,使重量为宜降低到从前传统产品的1/3,可为客户显著降低行态、运输和工程成本。

    2.防撞抗压:COB产品是直接将LED芯片封装进 PCB板的凹形灯位内,有后后用环氧树脂胶封装固化,灯点表皮凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨。

    3.大视角:COB封装采用的是浅井球面发光,视角大于175度,接近1100度,有后后具有更优秀的光学漫散色浑光效果。

    4.可弯曲:可弯曲能力是COB封装所独有的行态,PCB的弯曲不想对封装好的LED芯片造成破坏,有后后使用COB模组可方便地制作LED弧形屏,圆形屏,波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接,制作行态简单,有后后价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。

    5.散热能力强:COB产品是把灯封装进 PCB板上,通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出,有后后PCB板的铜箔深度不会 严格的工艺要求,加上沉金工艺,几乎不想造成严重的光衰减。只是 很少死灯,大大延长了LED显示屏的寿命。

    6、耐磨、易洁净:灯点表皮凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨;再次总出 坏点,能并能逐点维修;那末面罩,有灰尘用水或布即可洁净。

    7、全天候优良行态:采用三重防护出理 ,防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件,零下100度到零上100度的温差环境仍可正常使用。

    要说起来,COB显示封装的优势还果然不少,尤其是与传统的封装形式一对比,那末对比效果就更加明显。既然趋于稳定着诸多的优势,为哪几种那末在LED显示屏的发展早期得到大规模的运用呢?COB封装的欠缺之处又体现在哪里呢?专家表示:“COB封装唯一的缺点是屏面墨色不好掌控,只是 我在灯不点亮的后后,表皮墨色不一致的问題报告 。”、“COB显示封装的硬伤就在于表皮的一致性欠缺,有后后 问題报告 都那末理 ,就很难得到客户的认可。”

    二、COB封装工艺解读

    COB的封装技术又被归类为免封装不可能 省封装的模式,有后后有后后 封装法子却并不会 省去封装环节,只是 我省去封装流程,和贴片工艺相比,COB的封装流程要省去2个步骤,在一定程度上节省了时间和工艺,也在一定程度上节约了成本。SMD的生产工艺需要经过固晶、焊线、点胶、烘烤、冲压、分光分色、编带、贴片等环节,而COB的工艺在有后后 基础上进行繁杂,首先将IC贴在线路板上有后后固晶、焊线、测试、点胶、烘烤,成为成品。

    单就生产流程上来看,就省去了2个步骤,业内人士表示,从前一来,就能并能节省很大一帕累托图的成本。值得注意的有后后 是,COB的封装需要过回流焊,这也成为COB的优势之一。

    常规的封装是将灯珠放上去PCB板上进行焊接,灯那末密的后后,灯脚也会那末小,那末对于焊接的精密度要求会越高。俩个多 平方有2个颗灯,俩个多 灯俩个多脚,那末俩个多 平方就会有有后后 的焊点,有后后 后后,对于焊点的要求是很高的,那末唯一的出理 法子只是 我把焊点缩小。很小的焊锡稳定度很差的,不可能 随便碰一下,不会 不可能 脱落,这是SMD所无法出理 的问題报告 ;COB封装省去分光分色,烘干等流程,最关键的区别只是 我加上焊锡有后后 流程,SMD在焊锡的过程中,对于温度的把控极难掌握,温度欠缺,会对灯造成损坏,欠缺,则焊锡那末完全蒸发掉。很容易造成虚焊、假焊等问題报告 ,对于灯珠的稳定性提升是一大挑战。而COB那末有后后 流程,那末稳定性就会得到很大的提升。

    传统LED显示屏的加工工艺比较繁多,尤其是在经过回流焊的过程中,高温情况下SMD灯珠支架和环氧树脂的膨胀系数不一样,极易造成支架和环氧树脂封装壳脱落,再次总出 缝隙,在后期的使用中逐渐再次总出 死灯问題报告 ,因为不良率较高。而COB显示屏之只是 更稳定,是不可能 在加工工艺上不趋于稳定回流焊贴灯,即使有后期的回流焊贴IC工序,二极管芯片已用环氧树脂胶封装固化保护好了,就出理 了焊机内高温焊锡时造成的灯珠支架和环氧树脂间再次总出 缝隙的问題报告 。

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